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环球播报:正邦科技:融资余额4.9亿元,创近一年新低(01-13)

2023-01-16 08:47:36 来源:东方财富Choice数据


(资料图片)

正邦科技融资融券信息显示,2023年1月13日融资净偿还206.66万元;融资余额4.9亿元,创近一年新低,较前一日下降0.42%。

融资方面,当日融资买入368.21万元,融资偿还574.87万元,融资净偿还206.66万元。融券方面,融券卖出6.86万股,融券偿还10.32万股,融券余量351.94万股,融券余额1425.36万元。融资融券余额合计5.04亿元。

正邦科技融资融券交易明细(01-13)

正邦科技历史融资融券数据一览

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关键词: 正邦科技 融资融券

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